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Shuttle hat seinen Fans eine mächtige Durststrecke zugemutet, aber heute haben wir nun endlich die Infos zu den Lieferterminen erhalten:

Der SX58J3 wird für Ende April in Deutschland erwartet. Vorbestellungen und indviduelle Konfigurationen im XPC-Shop.de oder im barebone-konfigurator.de sind ab sofort möglich.

Der SH55J2 wird jedoch erst für Ende Juni erwartet. Wir werden das Gerät ca. 1 Monat vor dem avisierten Liefertermin in den Konfiguratoren freischalten.

Uns liegen bereits die aktuellen Datenblätter für den SX58J3 und den SH55J2 vor, sowie ein Vergleich zwischen dem SX58J3 und dem Vorgänger SX58H7.

• Datenblatt SX58J3
• Datenblatt SH55J2
• Vergleich SX58J3 vs. SX58H7

Bezugsquellen

• xpc-shop.de
• barebone-konfigurator.de

ASUS liefert ab sofort drei neue Barebones mit Intel neuem P55 Chipsatz aus. Die Systeme mit Socket 1156 unterstützen die aktuellen Intel® Core™ i3, i5 und i7 Prozessoren.
V7-P7H55E, V6-P7H55E und G1-P7P55E heißen die neuen Flagschiffe der Bareboneserie von Asus, die sich jeweils in einem neuen stylischen gebürstetem Alu-Design präsentieren.
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TIGERSOFT präsentiert auf barebone-konfigurator.de zwei neue Barebone-Systeme mit Sockel 1156.  Das verwendete ZOTAC H55-ITX WiFi Mainboard gehört zur neuesten Generation von High-Performance mini-ITX Mainboards. Ausgestattet mit dem LGA 1156 Socket und der Kompatibilität zu den neusten Intel® Core™ i3, Core™ i5 und Core™ i7 Prozessoren mit Intel® QuickPath Technologie sowie reichhaltiger Ausstattung, ist das neue ZOTAC H55-ITX WiFi die ultimative Plattform für High-End-Enthusiasten, die eine hohe System-Performance auf kleinsten Raum wünschen. [Lies den ganzen Artikel...]

Die Shuttle Inc., Marktführer im Mini-PC-Bereich und Hersteller von Multi-Form-Factor-Lösungen, kündigt heute ein neues Modell für Intel Core i7 Prozessoren, basierend auf dem Sockel 1366, an. Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 verwendet hierfür den leistungsstarken Intel X58 Express Chipsatz mit ICH10R Southbridge.

Dieses neue Flagschiff führt ab sofort Shuttles Riege leistungsstarker Mini-PCs an. Dabei macht es eine außerordentlich gute Figur. Seine hochglänzenden Oberflächen und die exzellente Verarbeitung des nur 32,5 x 20,8 x 19 cm (LBH) großen Minis begeistern.

Doch auch die inneren Werte beeindrucken. Zwei Steckplätze mit PCI-Express 2.0 nehmen bis zu zwei Grafikkarten in Single-Slot-Bauform oder eine Dual-Slot-Grafikkarte auf. Mit maximal 16 GB DDR3-Speicher im Triple-Channel-Modus (3+1), verteilt auf vier Speicherbänke, ist dieses Barebone auch den ressourcenhungrigsten Applikationen gewachsen. In dem aus Aluminium gefertigten Gehäuse lassen sich zwei Festplatten unterbringen und mit Serial-ATA-II-Raid ansprechen. Höchste Verfügbarkeit wird durch zwei Gigabit-Netzwerkanschlüsse mit Load-Balancing und Failover-Funktion gewährleistet. [Lies den ganzen Artikel...]

Die nächste Generation von erstklassigen Shuttle Lösungen für das digitale Zuhause, Büro und für viele weitere Anwendungen ist da!

Die Shuttle Inc., Marktführer im Mini-PC Segment und Hersteller von Multi-Form-Factor Lösungen und Zubehör, enthüllt seine neueste und spannendste Produktlinie auf der CES 2009, der weltweit größten Messe für Consumer Electronics Produkte.

Auf einem 800 Quadratmeter großen Stand finden sich alle Shuttle-Neuheiten und Innovationen rund um die Welt der Mini-PCs wieder. Vor Ort finden verschiedene Workshops statt, wobei die Neulinge der Shuttle-Familie gleich ihr Können unter Beweis stellen. Präsentationen stellen die kommende Produktlinie von Shuttle mit Lösungen für Digital Signage, Workstations und spezielle Projekte genauer vor. Als besonderes Highlight wird im Rahmen der Show gezeigt, wie einfach sich ein Shuttle Mini-PC bauen lässt. Anwesende Experten aus dem Shuttle-Team stehen hierbei parat und verraten zusätzlich hilfreiche Insider Tipps und Tricks.

Diese brandneuen Shuttle Mini-PCs wird Shuttle vorstellen:

• Der erste Mini-PC, der es mit Intel Core i7 Prozessoren aufnimmt
  Bereits bei Intels jüngstem Presse-Event kurz vorgestellt, präsentiert sich der Shuttle XPC H7 5800H nun auf der CES 2009 offiziell der Öffentlichkeit. Der auf dem Shuttle XPC Barebone SX58H7 basierende Mini-PC wird zu Shuttles neuem Flaggschiff im High-End Bereich.
• Der neue “All-in-one PC” mit Touchscreen
  Mit integriertem Touchscreen Monitor, in 10.2 und 15.6 Zoll kommt er in klassischem Schwarz oder elegantem Weiss daher. Diese Neuauflage der X-Modellserie wird zum ersten Mal bei der CES 2009 zu sehen sein.
• Das Konzept “tragbares 7 Zoll Touchscreen Bedienfeld”
  Zur Zeit noch in der Entwicklungsphase, aber schon auf der CES 2009 zu sehen – es mag auf den ersten Blick an eine tragbare Spielekonsole erinnern, aber es ist mehr, sehr viel mehr. Es wurde entwickelt, um all Ihre Geräte aus dem Bereich Heim-Unterhaltung anzusteuern, einfache Spiele spielen zu können oder sogar zur Bedienung Ihres zukünftigen Heim-Automatisierungssystems.
• Performance der nächsten Generation – SDXi Carbon
  Wassergekühlt und mit dem allerersten “Liquid I.C.E.” Kühlungssystem ausgestattet, fertig verbaut und in einer Weise lackiert wie sie in der Autoindustrie zum Einsatz kommt.